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在電子行業(yè)中造成環(huán)境污染的有機廢氣，主要來源于??芯片或者是線路板生產(chǎn)的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程，另外電子廠生產(chǎn)過程中會使用絕緣材料、溶劑、清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等中含有大量有機物成分。
在元器件組裝焊接過程中對大氣的污染和電路板等器件清洗等表面處理過程中因使用一些化學藥劑（如硫酸、鹽酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有機鹵化物）揮發(fā)造成對大氣環(huán)境的污染，以及整機裝配過程中產(chǎn)生的機械噪聲和少量粉塵也會造成環(huán)境污染，這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。
吸附法處理原理：
（1）直接吸附法：有機廢氣經(jīng)活性炭吸附，可達95%以上的凈化率，設備簡單、投資小，但活性炭更換頻繁，增加了裝卸、運輸、更換等工作程序，導致運行費用增加。
（2）吸附-回收法：利用纖維活性炭吸附有機廢氣，在接近飽和后用過熱水蒸汽反吹，進行脫附再生；本法要求提供必要的蒸汽量。
（3）新型吸附-催化燃燒法：此法綜合了吸附法及催化燃燒法的優(yōu)點，采用新型吸附材料（蜂窩狀活性炭）吸附，在接近飽 和后引入熱空氣進行脫附、解析，脫附后廢氣引入催化燃燒床無焰燃燒，將其徹底凈化，熱氣體在系統(tǒng)中循環(huán)使用，大大降低能耗。本法具有運行穩(wěn)定可靠、投資省、運行成本低、維修方便等特點，適用于大風量、低濃度的廢氣治 理，是目前國內(nèi)治理有機廢氣較成熟、實用的方法。
常見處理方法：有吸附法、吸收法、催化燃燒法、熱力燃燒法、生物試劑噴淋法等.
